盘中孔技术应用于:通孔直开孔，盲孔激光VIA导通孔，HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的PAD做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术，盲孔的可控深度为0.075mm，在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板，根据镭射孔的直径，进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率，然而降低:孔不导通，爆孔，孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化，众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术，OKUMA电路板维修公司，是指全方面的多层多阶技术，此技术领域重点解决2阶PCB，临沂OKUMA电路板维修，3阶PCB的印刷板技术，从内电层，信号层得到了超1强的互联叠孔技术，此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔，多次压铜的制造工艺来完成，重点助力解决于16层PCB改制为:6层，8层互联HDI板的结构，OKUMA电路板维修厂，此结构在医1疗方面，通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域，得到了良好的解决方案.
当数控机床出现故障的时候，工作人员要先停止工作，对故障进行详细的检查，并且记录下来告知维修人员来处理。在进行数控维修的时候要做好哪些记录呢？
出现故障的机床是什么型号，采用的是哪种系统软件。
数控机床发生故障时候会发生什么现象，出现故障的是哪个零部件和发生故障时候机床有什么现象发生。
1 发生故障时候系统处于哪种操作方式。
如果故障是在自动整理式发生的，只要记录下来出现故障时候程序号是哪个就可以了。
如果机床发生的故障比较大，要将哪个零部件记录下来，如果是不合格零部件，OKUMA电路板维修厂家，还要进行保留。
有些机床在发生故障的时候是会有报警提醒的，如果有提醒就将系统提示的报警内容记录下来。
选择数控机床的时候也要注意选择好的数控维修工具，在选择的时候要注意以下几点：
数控机床的尺寸要调整好相应的大小，数控机床的小尺寸会选择比较大的机器，这样才可以合理的使用。
对于比较精密的工具，在加工的时候要求比较高1，根据加工的精度，选择接卸设备。对于精度要求比较低的机床，在加工的过程中要减少资源，并且选择精密程度比较好的加工程序。
机器的力量和范围必须要符合本身的性质，要根据切割的情况来选择。在粗加工的过程中，有可能会遇到有一个比较多的空白需要去除。
选择数控维修的时候会直接导致数控加工的管理和可靠性。我们要在提高生产率的同时降低生产费用。
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